以技术创新赋能，红板科技在PCB领域多元化发展

江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）专注于中高端印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板，具备高精度、高密度、高可靠性特点。公司在消费电子领域表现突出，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，手机电池板供货量占比达20%，同时在IC载板领域实现技术突破并具备量产能力，形成多元化的产品布局与市场竞争力。

技术深耕筑牢发展根基

红板科技以技术创新为核心驱动力，在HDI板和IC载板领域实现关键技术突破，已成为国家高新技术企业。在HDI板领域，公司掌握高端制造工艺，最小激光盲孔孔径达50μm，芯板电镀层板厚最薄至0.05mm，任意层互连HDI板最高层数达26层且整体盲孔层偏差控制在50μm以内，满足智能手机对轻薄化、高性能的需求。通过研发高精细线路、X型孔加工、层间精准对位等核心技术，公司攻克了薄半固化片加工、薄芯板镭射/电镀等行业难点，实现高阶及任意层HDI板稳定量产。

在IC载板这一国产化率较低的领域，公司突破Tenting、mSAP等工艺壁垒，样品最小线宽/线距达10μm/10μm，量产最小线宽/线距达18μm/18μm，成为国内少数具备IC载板量产能力的企业之一。自2020年10月战略布局以来，公司组建专业研发团队，将科技创新融入技术攻关全流程，最终打破中国台湾、韩国、日本企业的市场主导格局，进入卓胜微、好达电子等知名企业供应链，技术实力与市场竞争力获得行业认可。

多元布局开拓增长新空间

面对PCB行业技术升级与国产化替代趋势，红板科技以多元化产品布局应对市场变化。在巩固手机HDI主板、电池板优势的同时，公司积极拓展IC载板、类载板等高端领域。当前全球IC载板市场中，中国大陆厂商占比仅8.3%，国产化需求迫切。

未来，红板科技凭借量产能力与客户突破，有望在这一领域实现持续增长，为企业发展注入新动能。通过技术创新与市场拓展的协同推进，红板科技正逐步成长为PCB领域兼具规模与技术优势的企业代表。