重磅新品！格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓首发上市

　　2019年5月，惠普2019创新商用打印机夏季新品发布会上推出全新一代激光打印机“锐系列”，格之格对市场迅速做出反应，凭借核心的芯片技术优势，率先自主研发出适配于此激光打印机的全新芯片硒鼓——兼容惠普110A/118A。

      通用耗材行业首发

      格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓是通用耗材行业首发上市产品，产品装机即用，有效帮助消费者摆脱拆装原装芯片的繁琐操作，为广大用户提供更高效便捷的产品方案。

      产品彻底解决当前市面上110A/118A通用硒鼓需要拆装原装芯片的使用痛点，同时也实现了强劲稳定兼容与监测打印余量的功能，产品在使用便捷性上作出了重大的优化提升。

      20年精良品质传承

      除自主研发芯片硬实力外，格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓一如既往地继承格之格产品的优良品质。原材料方面，格之格精心挑选碳粉、鼓芯等核心部件，调试最优配方，使得产品打印黑度高，页产量足；稳定性方面，该产品通过耐候性试验测试，在高低温、高低湿度等各种环境条件下能稳定使用。

      聚焦用户需求是格之格贯穿始终的产品及服务理念，20年行业深耕，格之格“影子传说”美誉享誉行内，更打造起“健康打印”耗材标准、引入自动化生产等措施大幅提升产品的环保性于稳定度，坚持以匠心致初心，用高品质回应用户每一份期待。