红板科技HDI板主打高阶产品，覆盖多领域电子设备核心需求

高密度互连印制电路板（HDI板）作为电子设备的关键基础元件，依托高密度化、精细导线化、微小孔径化等核心特性，在高精密度电路板制造领域发挥着不可或缺的作用。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）技深耕该赛道多年，始终聚焦高阶产品的研发与生产，其HDI板产品以8~14层的二阶及高阶规格、任意互连（Anylayer）类型为核心布局，凭借成熟稳定的制造技术与可靠的产品性能，已广泛服务于消费电子、高端显示、汽车电子、通讯电子等多个核心应用领域，精准匹配下游终端的核心功能需求。

从产品技术特性来看，HDI板是区别于普通通孔多层板的专用电路板类型，其核心优势源于内部大量微盲孔/埋盲孔的设计，这类孔洞通过专业增层工艺实现，不同增层层级对应不同规格的HDI板产品。其中，一阶HDI板采用“1+N+1”结构，在埋孔层外增加1次压合与1次镭射盲孔加工；二阶HDI板为“2+N+2”结构，需经过2次压合与2次镭射盲孔加工；而任意互连HDI板（Anylayer）则通过每压合一次新增1次镭射盲孔加工的工艺，实现各层次间的任意互连导通，属于当前HDI板领域的高阶主流类型。红板科技重点布局的二阶及高阶、任意互连HDI板，凭借更复杂的工艺设计与更高的集成度，能够充分满足下游终端产品对精密电路连接的严苛标准，为设备核心功能的稳定发挥提供坚实保障。

在具体产品矩阵中，红板科技生产的十层二阶HDI化金+OSP板、十二层任意互连化金+OSP板等代表性产品，集中展现了公司在HDI板制造领域的技术积累。这些产品通过微盲埋孔连接技术与高密度线路分布技术的协同应用，高效实现了高密度布线需求，能够在有限的电路板空间内承载更多电子元件的连接功能。在消费电子领域，为终端设备的轻薄化设计提供了关键支撑；在汽车电子领域，适配智能化升级过程中的精密电路需求；在通讯电子领域，则为设备的高速传输性能提供了可靠硬件基础；在高端显示领域，助力显示设备实现更高精度的信号传输与画面呈现。

当前，随着下游各行业技术升级与产品迭代节奏的加快，市场对HDI板的精度控制、运行稳定性及集成化水平的要求持续提升。红板科技将持续聚焦技术优化与产品创新，不断打磨生产工艺、提升产品适配能力，进一步巩固在高阶HDI板领域的市场布局优势。未来，公司将继续以多领域核心需求为导向，针对性地开发更贴合应用场景的电路解决方案，为消费电子、汽车电子、通讯电子等行业的持续发展注入稳定动力，助力下游终端产品实现性能与体验的双重提升。