GeIL金邦将携旗下重磅内存新品参展Computex 2024

全球领先的存储模组企业GeIL金邦近日宣布，将携多款重磅新品亮相2024年的台北国际电脑展（Computex 2024）。此次参展，金邦将向全球展示其最新的内存和存储解决方案，再次彰显其在科技领域的创新实力和市场影响力。

Computex 2024作为全球第二大、亚洲最大的国际电脑展览会，吸引了全球上千个厂商参与。金邦作为业界的重要一员，将在此次展会上展出其最新的TUF GAMING联名款内存，以及DDR5 CAMM2和LPDDR5 LPCAMM2等内存条新品。

值得一提的是，金邦的TUF GAMING ALLIANCE MEMORY采用了主动散热设计，配备了双风扇，明显提高了散热效率，确保在最苛刻的条件下提供最佳的稳定性和性能。同时，金邦还推出了一款无风扇的RGB设计，为用户提供了更多的选择。

在Computex 2024的展台上，金邦还将展出CUDIMM和CSODIMM系列内存，这两款内存同样搭载了CKD时钟驱动器芯片，性能卓越。金邦表示，将在2024年底前向市场推出支持JEDEC 6400 MT/s规范的CUDIMM和CSODIMM内存条，并扩展到超频SKU。

作为全球知名的存储模组企业，金邦一直致力于为全球用户提供优质的内存和存储解决方案。此次参展Computex 2024，金邦再次展现了其在科技领域的创新实力和市场竞争力。未来，金邦将继续秉承“创新、品质、服务”的理念，为全球用户提供更优质、更可靠的产品和服务。

随着Computex 2024的开幕，金邦的新品将正式亮相。我们期待金邦在展会上大放异彩，为全球观众带来一场精彩的科技盛宴。