GeIL金邦推出DDR5-9000 TUF GAMING ALLIANCE内存； 针对AMD Ryzen 8000G系列处理器优化设计

2024年5月31日，Computex 2024展览会，GeIL金邦揭晓了旗下全新力作——TUF GAMING ALLANCE双通道内存套件。这款精心打造的内存产品，专为AMD Ryzen 8000G系列处理器量身打造，以高达9000 MT/s的高速度，引领游戏与复杂程序应用进入全新纪元，赋予用户超群的响应体验。

在展会上，GeIL金邦携手华硕 ROG CROSSHAIR X670E GENE 主板，为观众呈现了一场震撼的数据演示。TUF GAMING ALLIANCE内存在拥有高达9000 MT/s的高速度的情况下，1.45V的超低电压和CL40-54-54-112的低时序，也同样令人惊艳，这一技术成就，不仅彰显了GeIL金邦在内存领域的深厚造诣，更揭示了电脑性能的新篇章。

为了满足不同用户的个性化需求，GeIL TUF GAMING ALLANCE内存推出了Twin Fan Edition和RGB Edition两款产品。Twin Fan Edition以其独特的主动双风扇散热系统设计，为内存提供了卓越的散热性能，确保在严苛条件下也能稳定运行。而RGB Edition则以其炫彩的灯光效果，为用户的电脑增添了一抹亮丽的色彩。

GeIL金邦在产品发布会上表示：“推出DDR5-9000游戏内存，这不仅是GeIL金邦对产品创新和品质的不懈追求，更是我们对AMD Ryzen 8000G系列发烧友承诺的兑现。我们将一直致力于为用户提供更高性能、更可靠的存储产品，让每一位用户都能享受到卓越的性能体验。”

据了解，在本次展会中，GeIL金邦还将展示DDR5 10200 MT/s。这一内存性能的突破虽然有赖于增加的电压，但它也标志着内存技术的一个全新的里程碑。从此以后，硬件发烧友们可以通过更为简单的散热器搭配和空气散热技术，轻松享受到更高的内存性能，而无需像从前一样依赖LN2这样的硬核散热技术来实现性能突破。