5G加速万物互联，高通芯片已规模化应用于IoT设备

      提起5G，很多人就会想到超高速的网络速度，以及由此带来的全新应用体验。而对于智能家居、安防等行业来说，5G带来的低功耗、广泛连接等技术特征，则是5G时代万物互联网的基础。实际上，5G概念出现之后，就被行内认为是为万物互联设计的。根据IMT-2020(5G)推进组发布的《5G概念白皮书》，在5G的典型应用场景里，低功耗大连接、低时延高可靠两大场景就是面向物联网领域。

　　在最近举办的Qualcomm创投红杉中国种子基金前沿科技创业大赛上，高通中国区研发负责人徐晧博士指出，5G商用在即，支持增强型移动宽带、关键业务型服务以及海量物联网等应用场景，从而将移动生态系统扩展至全新行业。而各类终端会成为人工智能的重要入口，其多样性和规模化能实现AI的商业价值。将人工智能拓展到数万亿终端，再借助高速、低时延的5G网络与云端连接，这将为无线边缘的发展带来无限想象空间，开启智能互连的未来。

　　目前，高通移动平台如骁龙845、骁龙835等，均搭载了人工智能引擎AI Engine，已成功应用于智能手机、VR设备等终端，带来了丰富的智能化应用。并且，高通也已经推出了物联网智能芯片MDM9206，可以支持eMTC、NB-IoT等多种模式。其中，eMTC具有高可靠性和移动性、时延敏感性，NB-IoT则拥有低功耗、覆盖广、大容量等优势，多种模式的集成支持，使高通MDM92006能够更好地满足运营商、物联网企业多样化的部署需求。去年11月，高通全球技术副总裁李维兴出席一次高峰论坛时曾透露，全球采用高通芯片的IoT终端出货量已超过15亿部。

　　除了面向智能家居、安防等行业物联网领域的芯片，高通还推出了面向消费者的可穿戴平台。9月10日，高通发布下一代面向智能手表的骁龙Wear 3100平台，采用全新超低功耗分层式系统架构，拥有更强的续航能力。数据显示，用户与智能手表互动的时间仅占5%左右，在其它时间，智能手表同样会运行一些应用，如果使用高性能处理器处理这些应用，势必会影响续航能力。在骁龙Wear 3100平台上，协处理器可以向传感器和显示器供电，而协处理器的功耗相比主处理器降低了20倍。同时，骁龙Wear 3100还与谷歌Wear OS深度整合，进一步延长续航时间。

　　在本次发布会上，高通还公布了首批基于骁龙Wear 3100平台推出智能手表新品的客户，包括Fossil集团、路易威登和万宝龙。这其中，Fossil是全球知名的时尚生活品牌，在可穿戴设备市场占据着重要的位置。根据IDC发布的市场研究报告，2017年，Fossil可穿戴设备出货量达到490万部，增长了133.1%。报告还显示，2018年，全球可穿戴设备出货量将增长到1.329亿部。低功耗设计的智能手表芯片，将会在规模庞大的可穿戴设备市场迎来广阔的应用空间。

　　随着5G商用步伐的临近，再加上智能硬件技术的日益成熟，万物互联的时代正加速到来。数据显示，2020年，全球物联网设备连接数将达到70亿，预计到2030年，这一数据将增长到1千亿。千亿级的设备连接数，势必对移动网络及其相关设备的功耗、时延等提出巨大的挑战，需要产学研等各方共同努力，为5G万物互联做出新的贡献。